優(yōu)勢產(chǎn)品:燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,半燒結(jié)納米銀膏、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺,金屬技術(shù)平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺,粘結(jié)技術(shù)平臺等。
導(dǎo)電膠點膠加工在各個行業(yè)都很常見,因為導(dǎo)電膠點膠加工是解決方案EMI電磁屏蔽較常用的工藝可以取代傳統(tǒng)的屏蔽工藝,但行業(yè)不了解導(dǎo)電膠,所以戈埃爾點膠廠對導(dǎo)電膠的區(qū)別做了以下解釋。
導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性的粘合劑。導(dǎo)電膠通常由各種樹脂基體和不同材料的導(dǎo)電填料組成,即導(dǎo)電顆粒。導(dǎo)電膠不僅具有導(dǎo)電功能,而且具有良好的電磁屏蔽作用,常用于電子產(chǎn)品。以下是戈爾技術(shù)對導(dǎo)電膠應(yīng)用的詳細了解。
于微電子產(chǎn)品組裝的導(dǎo)電粘合劑,包括細導(dǎo)線、印刷線、電鍍底板、陶瓷粘合金屬層、金屬底盤連接、粘合產(chǎn)品導(dǎo)線和管座、粘合電子產(chǎn)品元件和通過印刷線路的平面孔、粘合波導(dǎo)調(diào)整和孔修復(fù)。
導(dǎo)電膠點膠加工所用導(dǎo)電膠粘劑可以替代因焊接溫度超過一定值時焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊。導(dǎo)電膠粘劑可以作為錫鉛焊料的替代品,其主要應(yīng)用范圍如:電話和移動通信系統(tǒng)、廣播、電視、計算機等行業(yè)、汽車工業(yè)、醫(yī)用設(shè)備、解決電磁兼容(EMC)等方面。
導(dǎo)電膠點膠加工中使用的導(dǎo)電膠的另一個特別強大的應(yīng)用是在鐵電體裝置中使用電極片與磁晶的粘接。導(dǎo)電膠可以解決銀焊劑和磁晶由于焊接溫度過高而沉積的焊接問題。當焊接溫度不能滿足預(yù)期要求時,電池接線柱的連接是導(dǎo)電膠的另一個很好的用途。導(dǎo)電膠可以形成足夠強度的接頭,因此可以用作結(jié)構(gòu)膠。
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