優(yōu)勢產(chǎn)品:燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,半燒結(jié)納米銀膏、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺,金屬技術(shù)平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺,粘結(jié)技術(shù)平臺等。
燒結(jié)銀膜|燒結(jié)型銀膜|熱壓燒結(jié)銀膜
第三代半導(dǎo)體,如SiC和GaN等材料的興起與應(yīng)用,大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度和服役溫度。傳統(tǒng)的導(dǎo)電膠固化技術(shù)和釬焊料技術(shù)無法滿足功率器件的散熱與機(jī)械可靠性需求。而燒結(jié)銀材料因其具有高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電、高機(jī)械可靠性的特點(diǎn)而被視作較具前景的功率器件封裝材料?;跓Y(jié)銀材料的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)目前已經(jīng)逐漸開始應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體功率器件中,常規(guī)的方法是將燒結(jié)銀焊膏涂覆在基板上,置于鼓風(fēng)干燥箱中進(jìn)行加熱,使得有機(jī)溶劑大量揮發(fā),將芯片貼片于銀膏上,進(jìn)行熱壓燒結(jié)工藝;或者將燒結(jié)銀焊膏涂覆在基板上,將芯片貼片于銀膏上,進(jìn)行無壓燒結(jié)工藝。
然而上述方法因?yàn)闊Y(jié)銀中含有部分溶劑揮發(fā)需求一段時間;或者預(yù)烘和預(yù)壓都需要比較長的時間,以上都制約了客戶的生產(chǎn)效率,幫助客戶提高效率成為了當(dāng)務(wù)之急。
為了解決以上問題,SHAREX作為燒結(jié)銀的全球領(lǐng)航者,本著一切為客戶著想,把困難留給自己,把方便帶給客戶的服務(wù)理念,強(qiáng)勢推出GVF9500燒結(jié)型銀膜系列產(chǎn)品。
GVF9500燒結(jié)銀膜具有很多優(yōu)勢:
1可以滿足不同應(yīng)用場景的需求:可以用于高功率器件,高功率LED芯片,LTO鈦酸鋰離子電池,寬禁帶半導(dǎo)體,激光器件,電力模塊,熱電制冷模塊等領(lǐng)域;
2表面平整度非常好:公差為正負(fù)5%以內(nèi);
3 導(dǎo)電性能非常優(yōu)異:體積電阻低至2.5*10-6歐姆.厘米;
4 良好的導(dǎo)熱性能:導(dǎo)熱率可達(dá)287瓦;
5 提高生產(chǎn)效率:省略了預(yù)烘和預(yù)壓的過程,可以直接進(jìn)行本壓燒結(jié)銀膜;
6 可以訂制不同的厚度的燒結(jié)銀膜:厚度可以為2mil,3mil,4mil,5mil,7mil,8mil等不同厚度;
7可以訂制不同寬度的燒結(jié)銀膜:從0.8毫米到幾毫米不等;
8 可以幫助客戶模切成各種尺寸的模切片材,以方便客戶直接貼合使用;
9 降低成本:減少了開網(wǎng)板和印刷機(jī)的投資成本。
燒結(jié)銀膜適用行業(yè):高功率射頻器件、寬禁帶半導(dǎo)體封裝、LED、IGBT、汽車電子、配電、逆變器、有軌電車、UPS等等;本款產(chǎn)品是較新研發(fā)出的創(chuàng)新產(chǎn)品,由于納米金屬的小尺寸效應(yīng),納米銀的熔點(diǎn)要比塊狀銀低很多,所以能在相對較低的溫度下實(shí)現(xiàn)燒結(jié)。納米銀燒結(jié)時,表面熔化,相鄰的顆粒相互接觸形成燒結(jié)頸。然后隨著原子擴(kuò)散,燒結(jié)頸不斷長大,較終得到的燒結(jié)體熔點(diǎn)接近塊體銀。納米銀的這些特點(diǎn)使其能夠?qū)崿F(xiàn)低溫?zé)Y(jié)、高溫服役的嚴(yán)苛要求。
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