優(yōu)勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結納米銀膏、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
車規(guī)IGBT模塊封裝趨勢和SHAREX燒結銀應用
電動汽車近幾年的蓬勃發(fā)展帶動了功率模塊封裝技術的更新迭代。
目前電動汽車主逆變器功率半導體技術,代表著中等功率模塊技術的先進水平;電動車應用對功率半導體(目前主要為IGBT)模塊的要求較高,總的來說:
高可靠性;高功率密度;成本優(yōu)勢
要想搞清楚并且形象化電動汽車上用的功率模塊到底追求什么,不妨先看看現(xiàn)在市場上應用的狀況,正所謂八仙過海,各顯神通。
目前汽車廠商主流的幾種模塊應用解決方案,大概分為以下幾種:
分立器件 ;1 in 1;2in1 ;6in1;All in 1(這里4in1主逆變器用的少,先不說)下邊,挨個說明
分立器件:典型案例:Tesla Model X等
設計非常經(jīng)典巧妙,IGBT單管夾在散熱水道兩邊,立體式設計節(jié)省空間;并且方便疊層母排布局,減小雜散電感;
優(yōu)點:成本低,集成度高,通用產品;
缺點:設計復雜,熱阻較大,散熱效率不高
AS9375燒結銀
1 in 1:典型案例一 :Tesla Model 3
比較新穎的封裝形式,1 in 1這個名字很奇怪,為什么這種封裝看起來像分立器件卻被稱為模塊,直接叫分立器件不就完了。其實這種說法的原因是其采用了模塊的封裝技術
Model 3 單個小模塊包含一個開關,內部兩個SiC芯片并聯(lián),使用時多個小模塊并聯(lián)
優(yōu)點:散熱效率高,設計布局靈活
缺點:量產工藝要求很高
典型案例二 :德爾福Viper
雙面水冷散熱Viper讓德爾福在小型化上嘗到了不少甜頭,除了雙面水冷之外,這款模塊還取消了綁定線設計,提升了循環(huán)可靠性使用時,采用雙面水冷典型的夾心餅干散熱模式,非常誘人
2in1 模塊:包含兩種:
一種是灌膠模塊封裝,早期應用較多,例如下邊這種,工業(yè)上也比較常見
第二種是塑封,也是國際上有經(jīng)驗的廠商傾向于選擇的形式,一方面功率密度較大,便于小型化設計;另一方面具有一定的成本優(yōu)勢
早期使用單面間接水冷的半橋模塊,博世產品上可以看到,后續(xù)主要的發(fā)展方向是雙面水冷和單面直接水冷
以豐田普銳斯4代PCU為例,摒棄之前的All-in-1結構,采用雙面水冷半橋模塊“插卡”式結構,設計巧妙的同時,極大提升散熱效率,由此提升系統(tǒng)功率密度
雙面水冷內部結構:
優(yōu)點: 結構緊湊,散熱效率高,塑封的可靠性高
缺點:沒有集成散熱絕緣陶瓷,設計時跟散熱器之前需要加隔離墊片
6 in 1
目前應用較廣泛的模塊,尤其是國內汽車廠商,設計相對簡單
說到這,不能不提英飛凌的明星產品:HP Drive
Pin-Fin設計直接散熱底板,顯著提高功率模塊散熱效率,提高模塊的功率密度,再加上模塊化設計簡單,很快在汽車領域風靡開來
優(yōu)點:設計簡單,功率密度高,應用門檻低
缺點:成本高
針對Pin-Fin針翅成本高的問題,模塊廠商正在開發(fā)低成本的直接水冷板,例如英飛凌的wave散熱底板,在成本和散熱性能之間做了折中
All in 1:典型應用:豐田普銳斯系列
以普銳斯第三代PCU為例,這款電裝為豐田定制的功率系統(tǒng),所有的IGBT和Diode被集成到一個AlN陶瓷板上,外觀上看像一個大的功率模塊
趨勢
1) 6 in 1模塊:雖然6In1模塊對汽車來說并不是較優(yōu)設計,但由于其設計應用的方便性,在短期內還將占據(jù)主流,技術上主要會在散熱技術和可靠性上下功夫。
改進點:高導熱陶瓷材料的應用,例如主流的Al2O3陶瓷更新Si3N4陶瓷
高導熱材料底板的應用,例如高導熱系數(shù)鋁硅碳底板代替銅底板
銀燒結技術的使用(Die與DBC、DBC與散熱板)
銅綁定線乃至銅帶綁定技術
AS9395燒結銀膜
2) 雙面水冷封裝
雙面水冷封裝技術的優(yōu)點一方面提升散熱效率,另一方面夾心式的散熱系統(tǒng)設計易于拓展,同時,相對于硅膠灌封模塊,塑封的半橋模塊又具有一定的量產成本優(yōu)勢
相信未來一段時間會成為一個主流方向
3) 單面直接水冷封裝
丹佛斯在PCIM Europe 2017上展示的Shower Power 3D技術,據(jù)稱比Pin-Fin的散熱能力還要優(yōu)秀
4) 雙面直接水冷封裝
如日立的插式雙面水冷散熱,已在奧迪e-tron量產,理論上,這種形式的封裝散熱效果相對于單面直接水冷是顯而易見的
SHAREX善仁新材到底有多少款燒結銀產品?燒結銀是如何分類的?都具有哪些特點?現(xiàn)在總結如下,供大家參考:
一 包括9330半燒結銀膏;
二 9375無壓燒結銀;
三 9385有壓燒結銀;
四 9395有壓燒結銀膜;
五 CVF預燒結銀焊片。
汽車對功率模塊可靠性、功率密度的高要求,催生車規(guī)級模塊封裝技術的不斷進步并量產落地,相信到碳化硅時代,適應于碳化硅的采用SHAREX善仁新材燒結銀的新型封裝技術會成為一個新的方向。 作者:燒結銀膏 https://www.bilibili.com/read/cv24688369 出處:bilibili
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