優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品:燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,半燒結(jié)納米銀膏、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺(tái),金屬技術(shù)平臺(tái)、樹脂合成技術(shù)平臺(tái)、同位合成技術(shù)平臺(tái),粘結(jié)技術(shù)平臺(tái)等。
導(dǎo)電膠封裝工藝分哪幾個(gè)步驟?
導(dǎo)電膠是LED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水,其對(duì)導(dǎo)電銀漿的要求是導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能好,剪切強(qiáng)度大,并且粘結(jié)力強(qiáng)。LED的封裝的任務(wù)是將外引線連接到LED芯片的電極上,同時(shí)保護(hù)好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。LED封裝形式可以說是五花八門,主要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用相應(yīng)的外形尺寸,散熱對(duì)策和出光效果。LED按封裝主要形式有:Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
1、芯片檢驗(yàn)
鏡檢:材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑(lockhill);芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求;電極圖案是否完整。銷售熱線
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