優(yōu)勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結納米銀膏、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
導電膠是疊瓦組件較關鍵的材料之一,由導電粒子及聚合物基體兩部分構成,前者決定導電性,后者作為導電粒子的載體,決定導電膠的固化速度、粘結力及耐老化等性能。根據聚合物基體的不同,導電膠可分為丙烯酸酯體系,環(huán)氧體系,有機硅體系及有機氟體系等。導電膠的涂膠方式有螺桿點膠、噴射點膠、絲網印刷。
一、導電膠的成分:
二、原料性能介紹:
三、光伏導電膠的選擇:不同樹脂系統(tǒng)的性能比較
四、導電膠的優(yōu)缺點及存在的問題
導電膠是一種特殊的粘合劑,通常由樹脂基體、導電填料等組成。Pb-Sn焊料相比,
導電膠的優(yōu)點:
①線分辨率高,適用于更精細的引線間距和高密度I/O組裝,密度小,符合微電子產品微型化、輕量化的發(fā)展要求;
②不含鉛等有毒金屬,連過程中無需預清洗和去殘清洗,是一種環(huán)保膠粘劑;
③可低溫連接,特別適用于熱敏元件的連接;
④柔韌性好,抗疲勞性好;
⑤它可以連接到不同的基板,包括陶瓷、玻璃和其他不可焊表面。因此,導電膠被認為是下一代電子包裝的連接材料。
導電膠的缺點:
①目前,大多數導電膠的體積電阻率仍保持在10-3~10-4Ω·cm,與釬料接頭( l.5×l0-5Ω·cm)與體積電阻率相比仍存在較大差距,導熱性差,限制了導電膠在功率元件上的使用;
②接觸電阻穩(wěn)定性差,導電膠接頭的接觸電阻隨時間延長而迅速上升;
③粘接力學性能差;
④導電填料(如銀粉導電膠中的銀等。)容易遷移。導電膠的上述缺點極大地限制了其在某些領域的應用,因此目前Pb-Sn焊料等合金焊料仍廣泛應用于電子表面包裝。因此,提高導電膠的性能,擴大其應用范圍,已成為該研究領域的一個重要課題。
存在的問題:
一、膠水有效,膠水有效期為18-36個月,若保存得當,可適當延長其使用壽命。
二、一般規(guī)定是18-36個月。但是實際實用中,和塑料外殼的密封程度和生產工藝有相當關系。
3、如果長時間放置在高溫或低溫環(huán)境中,也會失去粘度。膠水的保質期為陰涼、避光和室溫密封。一般來說,一年以上基本上不容易使用。
五、導電膠的應用
(1)微電子組裝采用導電粘合劑,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷粘合金屬層、金屬底盤連接、粘合導線與管座、粘合元件及通過印刷線路的平面孔、粘合波導調整和孔修復。
(2)導電粘合劑用于取代焊接溫度超過焊接形成氧化膜時的耐受性。導電粘合劑作為錫鉛焊料的替代品,主要用于電話和移動通信系統(tǒng)、廣播、電視、計算機等行業(yè)、汽車工業(yè)、醫(yī)療設備、電磁兼容性(EMC)等方面。
(3)導電粘合劑的另一個應用是在鐵電體裝置中粘接電極片和磁晶體。導電粘合劑可以取代焊接藥物和晶體因焊接溫度而沉積的焊接。當焊接溫度不利時,電池接線柱的粘接是導電粘合劑的另一個用途。
(4)導電粘合劑可形成足夠強度的接頭,因此可用作結構粘合劑。
六、疊瓦組件對導電膠的技術要求
導電膠的質量對疊瓦組件的可靠性起著決定性的作用。疊瓦導電膠的技術要求如表所示。目前,煙臺德邦、漢高、賀利等多家企業(yè)不斷在疊瓦組件中應用導電膠產品。
七、疊瓦組件的重量將帶動導電膠需求的增長
過去,由于技術困難、成本高、專利 等問題還沒有得到大規(guī)模的發(fā)展。然而,隨著的日益成熟,越來越多的企業(yè)投資于疊瓦組件的生產能力建設,這將加快整個配套產業(yè)鏈的下降,進一步促進疊瓦組件的發(fā)展。
堆疊組件的加速發(fā)展將推動導電膠需求的增長。據報道,根據堆疊工藝和樹脂載體系統(tǒng)的不同,單件60件堆疊組件的導電膠量為3-7g之間。
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