優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品:燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,半燒結(jié)納米銀膏、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺(tái),金屬技術(shù)平臺(tái)、樹脂合成技術(shù)平臺(tái)、同位合成技術(shù)平臺(tái),粘結(jié)技術(shù)平臺(tái)等。
乙基纖維素和松油醇可用作銀漿中的有機(jī)載體。銀漿和生瓷帶有自己的收縮率,因此需要調(diào)整銀漿和生瓷帶的共燒收縮率,然后稱為共燒收縮率。當(dāng)銀漿率。當(dāng)銀漿與生瓷帶的收縮率相差較大時(shí),燒結(jié)產(chǎn)品會(huì)出現(xiàn)翹曲、裂紋、分層等現(xiàn)象,大大降低了性能、穩(wěn)定性和使用壽命。因此,有必要調(diào)整共燒收縮率。
影響共燒收縮率的因素很多,如生瓷帶燒結(jié)特性、銀漿配方、銀漿印刷圖形厚度、燒結(jié)工藝等。銀漿配方中無機(jī)相銀粉的含量、立體形態(tài)、粒度分布、比表面積和不同比例;有機(jī)相樹脂的種類、含量分散劑和燒結(jié)添加劑會(huì)影響燒結(jié)收縮率。
峰值溫度和中,峰值溫度和絕緣時(shí)間也會(huì)影響收縮率。導(dǎo)電銀漿與基體有良好的共燒收縮率,但也需要具有較高的導(dǎo)電性。例如,添加納米銀粉可以填補(bǔ)球形銀粉的間隙,增加銀膜的致密性,提高燒結(jié)質(zhì)量,進(jìn)一步提高導(dǎo)電性;或者適當(dāng)增加片狀銀粉,從點(diǎn)接觸到面接觸,有效降低銀膜電阻,提高銀漿的導(dǎo)電性。此外,導(dǎo)電銀漿對(duì)印刷分辨率、漿細(xì)度和漿液流變特性也有很高的要求。
近年來,國(guó)家對(duì)電子元器件領(lǐng)域內(nèi)地化的要求越來越迫切,一些國(guó)內(nèi)制造商逐步發(fā)展自主權(quán)LTCC生瓷帶,但在電極漿的開發(fā)與國(guó)外廠家仍存在較大差距,尚未完全掌握LTCC導(dǎo)電漿所需的玻璃粉、銀粉、有機(jī)載體等基礎(chǔ)材料的關(guān)鍵技術(shù)。隨著原材料的增加,生產(chǎn)成本也增加了。因此,開發(fā)了獨(dú)立的知識(shí)產(chǎn)權(quán)LTCC對(duì)于生瓷帶匹配的導(dǎo)電漿,LTCC該領(lǐng)域的發(fā)展具有重要意義。
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