優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品:燒結(jié)銀、無(wú)壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,半燒結(jié)納米銀膏、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺(tái),金屬技術(shù)平臺(tái)、樹(shù)脂合成技術(shù)平臺(tái)、同位合成技術(shù)平臺(tái),粘結(jié)技術(shù)平臺(tái)等。
高導(dǎo)熱納米銀膠26W/MK
善仁新材推出的AS6585導(dǎo)電銀膠是一款無(wú)溶劑芯片導(dǎo)電銀膠,具有超過(guò)26W/MK的高導(dǎo)熱率,具有高導(dǎo)熱性、高導(dǎo)電性、高可靠性; 高觸變性,適合高速點(diǎn)膠。
本產(chǎn)品主要用于大功率LED封裝,IC集成電路封裝和晶體管等高導(dǎo)熱領(lǐng)域。
AS6585特性:
1 高導(dǎo)熱性,高導(dǎo)電性,高可靠性,超過(guò)26W/MK的高導(dǎo)熱率;
2 高觸變性,適合高速點(diǎn)膠;
3 無(wú)爬膠現(xiàn)象,無(wú)拖尾和拉絲;
4 芯片剪切強(qiáng)度大:25攝氏度 15KGf/die 200攝氏度 2.3KGf/die 260攝氏度 1.1kgf/die
5 對(duì)各種材料均有良好的粘結(jié)強(qiáng)度。
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