導(dǎo)電膠是一種具有導(dǎo)電性和粘合性的膠。它可以連接各種導(dǎo)電材料，以在待連接的材料之間形成電通路。自1966年成立以來(lái)，導(dǎo)電膠在電子技術(shù)中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。目前，導(dǎo)電膠已廣泛用于印刷電路板組件，發(fā)光二極管，液晶顯示器，智能卡，陶瓷電容器，集成電路芯片和其他電子元件的封裝和粘接。

然而，Pb/Sn焊料仍廣泛用于電子表面封裝技術(shù)。盡管導(dǎo)電膠具有許多優(yōu)點(diǎn)，但由于其自身的問(wèn)題，它仍然不能完全取代Pb/Sn焊料。導(dǎo)電膠主要有以下問(wèn)題：:

（1）導(dǎo)電率低。對(duì)于一般組件，大多數(shù)導(dǎo)電膠是可接受的，但對(duì)于功率器件，它們不是必需的。

（2）接合效果受元器件類型和PCB（印刷電路板）類型的影響很大;

（3）固化時(shí)間長(zhǎng)。

（4）粘合強(qiáng)度相對(duì)較低。在小間距的連接中，粘合強(qiáng)度直接影響部件的抗沖擊性。

（5）成本較高。